[SO-0002SP] Wio LTE JP Version用ケース(基板ぴったりサイズ) ロゴ

by 株式会社 コム・アンド・コム

[サイズ] X:53mm × Y:60mm × Z:23.417mm

造形販売

5,012円~

種類:

即納サービスに関する注意事項

  • 注文時は必ず即納サービス対象の素材のみで注文をお願いします。
  • 通常納期素材と即納サービス素材を混同しての注文はキャンセルとさせていただきます。
  • 受付対象曜日及び時刻:毎週月・火・水・木曜日の15時までの注文については、当日を注文日とします。
  • 3Dデータが造形可能なデータであることが受付条件となります。
  • 月〜水曜日15時以降の注文については、翌日を注文日とします。
  • 木曜日15時以降の注文は、翌週月曜日を注文日とします。
  • 造形不良が発生した場合、即納できない可能性があります。その際は、当社よりご連絡させていただきます。
  • なにかご不明な点や質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

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[SO-0002SP] Wio LTE JP Version用ケース(基板ぴったりサイズ) ロゴ

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SORACOM(R) の Wio LTE JP Version用基盤保護ケースです。

- 基盤保持用の追加側壁で基盤をしっかり保持
- ケース下部に空間を持たせることで排熱の影響を軽減
- LEDやボタンのためのアクセスホールで利便性を向上

(注)
弊社造形環境、販売前造形試験にて試験造形を行っておりますが、造形時の環境により個体差が発生することが確認されております。
個体差につきましては3Dデータ改修にての対応が困難となりますので、お客様におかれまして微調整のほどお願いいたします。

"SORACOM(R)は株式会社ソラコムの商標です。"