【アジア初上陸の新特許技術】HPS造形方式でセラミックライクとABSライクが新登場！

□■━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━■□ 　　　　　　　アジア初上陸の新特許技術！！ HPS造形方式の新素材「セラミックライク」「ABSライク」が登場。 □■━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━■□ 業界で最も正確かつ効率的といわれる3Dプリント技術、HPS造形方式プリンター Lumia X1をDMM.make 3Dプリントがアジア初導入いたしました。 新素材「セラミックライク｜HPS｜LumiaX1」と「ABSライク｜HPS｜LumiaX1」を用いた造形の受注を開始します！ 特に「セラミックライク｜HPS｜LumiaX1」は、樹脂型の用途のために作成された素材となっており、研磨不要で射出温度の耐熱は280℃までとなっております。 北米では最終製品の量産に、同様の技術で造形した樹脂型が採用されており、最大300ショット射出した実績を有します。 アジア初上陸となる新特許技術で、世界最先端の滑らかな表面を体験ください！ ↓↓↓特設ページはこちら↓↓↓ https://foam.make.dmm.com/lumia-x1_01 【新素材の特徴】*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---*---* ＜セラミックライク｜HPS｜LumiaX1＞ セラミック充填樹脂であり、滑らかな表面仕上げ、 荷重たわみ温度（0.45MPa）280℃までの耐熱性、並外れた剛性、優れた耐薬品性、電気絶縁特性を特徴としています。 さらに、10,000MPa 超えのヤング率があることで、降伏することなく大きな力に耐えることができ、優れた耐荷重能力があります。 これらの特徴により、航空宇宙、自動車、エレクトロニクスなど、極端な熱環境にさらされる産業のアプリケーションに適用可能です。 ＜ABSライク｜HPS｜LumiaX1＞ 耐久性と耐衝撃性を備え、優れた表面品質を特徴とするエンジニアリングプラスチックです。 タッピングやドリリングが可能で、生産現場のさまざまなツールに最適です。 ASTM D543に準拠した耐薬品性試験を行っており、耐薬品性に優れています。 DMM.make 3Dプリントは、世界最先端の技術を用いて、より高度な製品の製造を可能にし、お客様の革新的なプロジェクトをサポートいたします。 皆様のご利用を心よりお待ちしております。 【お問い合わせ先】＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ご不明な点や質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 ●DMM.make 3DPRINT ウェブサイト: https://make.dmm.com/ ●お問い合わせ： https://make.dmm.com/print/inquiry/corp/